Engicam verwendet Micron-Technologie, um die Markteinführungszeit zu verkürzen

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von Analytics Insight
29. Januar 2022

Micron und Silica haben sich zusammengeschlossen, um Engicam mit kompletten Komponenten und Support-Lösungen zu versorgen

Herausforderungen

Engicam, mit Sitz in Italien, hat eine lange Tradition in der Bereitstellung von technologieintensiven Designdienstleistungen für elektronische Systeme. Engicam hat erfolgreiche Kooperationen mit großen nationalen Unternehmen in den Bereichen Verbraucher, Automobil, Schifffahrt und Eisenbahn sowie mit kleinen und mittleren Unternehmen aufgebaut, die in industriellen Marktsegmenten tätig sind, und starke Beziehungen zu Kunden aufgebaut. Engicam begann 2009 mit der Bereitstellung verschiedener Typen von CPU-Modulen (System-on-Module oder SOM) basierend auf der neuesten Generation von ARM-Prozessoren, um die Entwicklung kreativer und technologisch anspruchsvoller Produkte zu erleichtern. Durch die Investition in diese Geräte kann Engicam weiterhin immer leistungsfähigere und effizientere Plattformen schaffen. Vom Hardware- und Firmware-Design über die Softwareentwicklung bis hin zur Massenproduktion des Endprodukts ist es Engicams Haltung, Kunden auf allen Ebenen des Entwicklungsprozesses und der Integration in endgültige Anwendungen zu unterstützen. Im Gegensatz zu Einzelkarten bietet die Support-Lösung SOM Plus mehrere Vorteile. Das Betriebssystem (Linux, Windows, CE oder Android) ist ebenso enthalten wie ein Entwicklungssystem und ein fertiges Board-Support-Paket (BSP; inklusive Kompilierungs-Toolchain und Quellen). Das Programm kann schnell modifiziert werden, um es an die Benutzeranforderungen anzupassen. Die Module benötigen nur eine Stromquelle und verfügen über integrierte PHY-Transceiver (Physical Interface) für eine Vielzahl von Geräten, einschließlich Ethernet und USB. Kundenspezifische Anschlüsse, eine 5-V-Leistungsstufe und einige zusätzliche Komponenten werden häufig in die Erstellung der Kundenträgerplatine einbezogen. Die Kosten für die Leiterplatte sind bereits in der geringen Größe des Leiterplattenmoduls aufgrund der Verbindung von BGA und Verbindungen mit geregelter Impedanz zum Speicher enthalten. Eine einfache zweischichtige kundenspezifische Leiterplatte kann oft die mechanischen Anforderungen des Endprodukts erfüllen. Da alle Engicam-Module Pin-zu-Pin-kompatibel sind, können Benutzer problemlos von einer Plattform zur anderen wechseln, indem sie einfach Module auf derselben Trägerplatine austauschen. Bei diesem Ansatz kann eine Reihe von Produkten, die Kosten- und/oder Leistungskriterien erfüllen, in einer relativ kurzen Markteinführungszeit entwickelt werden.

Das Ziel von Engicam ist es, eine breite Familie von SOM-Modulen zu schaffen, die in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden können, wie z. B. Automobil, Bahn und Industrie/Handel. Jede Phase des Produktdesigns muss die folgenden Faktoren berücksichtigen, um dieses Ziel einer breiten Anwendung zu erreichen: Einstellbare thermische Eigenschaften zwischen kommerziellen (0 °C bis +70 °C) und industriellen (–40 °C bis +85 °C), Lebensdauer der Komponenten, Komponentenlebensdauer, Komponentenrobustheit, Kosten. Die Verwendung dieser Merkmale zur sorgfältigen Auswahl von Komponenten führt zu einer vielseitigen und skalierbaren Produktfamilie mit einfachen Montageoptionen und ohne PCB- und/oder Softwareänderungen zwischen kommerziellen (niedrigeren Kosten) und Automobilen (teurer).

Initiativen

DRAM (DDR2 oder DDR3) und NAND-Flash-Speicher sind neben der CPU die Hauptkomponenten aller Engicam SOMs. Engicam konnte alle Kriterien für eine Reihe von Anwendungen mit Micron erfüllen. Das vielfältige Produktportfolio von Micron ermöglicht es Kunden, aus einer Vielzahl von Komponenten mit unterschiedlichen Leistungsstufen, Temperaturbereichen und Preispunkten für dasselbe Paket zu wählen. Engicam erzielte hervorragende Ergebnisse in Bezug auf die Produktqualität für alle verwendeten Micron-Komponenten. Engicam-Produkte sind aufgrund der Langlebigkeit der Micron-Komponenten ideal für den Einsatz in der Industrie-, Automobil- und Bahnindustrie.

Ergebnisse

Die Trägerplatte und die Kunststoffabdeckung dieses Automobil-Armaturenbretts wurden von Engicam nach Kundenspezifikation entworfen. In diesem Beispiel wurde das Programm ohne die Notwendigkeit eines Betriebssystems erstellt. Das Armaturenbrett ist seit einem Jahr in voller Produktion und wird in das Fahrzeug Pininfarina BLUECA der Carsharing-Gruppe Bolloré in Paris eingebaut. Micron und Silica haben sich zusammengeschlossen, um Engicam mit kompletten Komponenten und Support-Lösungen zu versorgen. Die zuverlässige hohe Leistung und Lebensdauer von Micron-Speichergeräten zusammen mit dem engagierten Support, der technischen Erfahrung und dem umfangreichen Vertriebsnetz von Silica ermöglichen es Engicam, die Markteinführungszeit zu verkürzen und die Anforderungen seiner Kunden zu erfüllen.

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